贵大新闻网讯（文字/学生记者 陈美美 摄影/学生记者 黄世娟）8月9日，先进半导体材料与电子元器件研讨会暨2026年半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心技术委员会会议在西校区科技园召开。校党委副书记、副校长（主持行政工作）邹卫文，副校长、工程中心主任王旭出席。开幕式由工程中心常务副主任田有亮主持。
邹卫文在致辞中代表贵州大学向与会嘉宾表示热烈欢迎。他简要介绍了学校办学规模、学科平台与人才队伍建设情况。近年来，学校持续做强电子信息相关学科，建成半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心、贵州大学智能制造产教融合创新平台等多个科研平台。邹卫文表示，半导体材料与电子元器件是电子信息产业的根基，希望以本次会议为新起点，凝聚多方合力，推动半导体领域创新发展。
中国半导体行业协会分立器件分会秘书长赵小宁在讲话中介绍，2025年国内分立器件行业营收同比上涨7.68%，半导体功率器件企业增速达16.65%。他指出，碳化硅器件、氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽带半导体材料在材料制备和器件设计等方面取得长足进步，当前我国半导体分立器件要实现自主可控，离不开高校理论研究、实验室技术攻关和企业产业化的紧密联动。
王旭从学科发展历程、平台建设、研究方向等方面介绍了工程中心情况。工程中心依托贵州大学电子科学与技术学科，聚焦新材料体系探索，围绕高功率器件与功率集成电路测试开展研究，主要涵盖半导体材料与器件、功率器件与集成电路、测试与应用技术、微波器件等方向。中心与航天测试、振华集团等单位共建产学研基地，设备总值近5000万元。
学术报告环节，东南大学时龙兴、香港中文大学许建斌、复旦大学包文中等三位专家分别就AI芯片设计、二维材料光物理特性及产业化进展作报告。下午，来自复旦大学、鲁欧智造、中国振华集团、贵州航天计量测试技术研究所等单位的学者专家，围绕封装、器件可靠性、失效分析等主题继续深入研讨。
本次研讨会将学术研讨与工程中心技术委员会工作有机结合，为高校、科研院所与产业界提供了深度交流的平台。
学生编辑：王祥懿
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编审：姚作舟
